1. 적용공정 : 트레이 이송 공정 정전기
2. 적용산업 : 반도체 산업
3. 트러블 포인트 : 이송 과정에서 생기는 마찰 정전기 
  1) 칩 회로의 전자적 특성 파괴 
  2) 위치 틀어짐, 제품 겹침
  3) 제품 이물 부착
4. 적용 IONIZER : SOB-S상단블로워, SIB4 이온바, SIB7 이온바
5. 효과
  1) 칩 회로의 전자적 특성 파괴 방지
  2) 정전기력에 의한 위치 틀어짐, 제품 겹침 없음
  3) 제품 이물 부착 없음