1. 적용공정 : 반도체 몰딩, 트림, 포밍 공정 정전기
2. 적용산업 : 반도체 산업
3. 트러블 포인트 : 작업시 발생하는 마찰 정전기
  1) 칩 회로의 전자적 특성 파괴 
  2) EMC 표면 마찰정전기 발생
  3) 금형에 부착 되어 작업성 저하
4. 적용 IONIZER : SOB-S 상단블로워, SIB1N 이온바, SIB7 이온바
5. 효과
  1) 칩 회로의 전자적 특성 파괴 방지
  2) EMC 표면 마찰정전기 발생 억제
  3) 금형에 부착 방지로 작업성  향상