1. 적용공정 : 다이(소자) 본딩 공정
2. 적용산업 : 반도체 산업
3. 트러블 포인트 : 다이(소자) 픽업시 생기는 박리 정전기
  1) 칩의 전자적 특성 파괴
  2) 얼라인먼트 위치 틀어짐
  3) 쏘잉 잔유물,  미세 접착 입자 비산
4. 적용 IONIZER : SPN-12 이온노즐, SIB5S-C 이온바, SIB7 이온바
5. 효과
  1) 칩의 전자적 특성 파괴 방지 
  2) 얼라인먼트 위치 틀어짐  방지
  3) 쏘잉 잔유물,  미세 접착 입자 비산 억제