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반도체 몰드,트림,포밍 적용사례

    written by Ionizer
    2023-07-27 07:18:06


    1. 적용공정 : 반도체 몰딩, 트림, 포밍 공정 정전기
    2. 적용산업 : 반도체 산업
    3. 트러블 포인트 : 작업시 발생하는 마찰 정전기
    1) 칩 회로의 전자적 특성 파괴
    2) EMC 표면 마찰정전기 발생
    3) 금형에 부착 되어 작업성 저하
    4. 적용 IONIZER : SOB-S 상단블로워, SIB1N 이온바, SIB7 이온바
    5. 효과
    1) 칩 회로의 전자적 특성 파괴 방지
    2) EMC 표면 마찰정전기 발생 억제
    3) 금형에 부착 방지로 작업성 향상

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