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반도체 다이본딩 적용사례

    written by Ionizer
    2023-07-27 07:18:13


    1. 적용공정 : 다이(소자) 본딩 공정
    2. 적용산업 : 반도체 산업
    3. 트러블 포인트 : 다이(소자) 픽업시 생기는 박리 정전기
    1) 칩의 전자적 특성 파괴
    2) 얼라인먼트 위치 틀어짐
    3) 쏘잉 잔유물, 미세 접착 입자 비산
    4. 적용 IONIZER : SPN-12 이온노즐, SIB5S-C 이온바, SIB7 이온바
    5. 효과
    1) 칩의 전자적 특성 파괴 방지
    2) 얼라인먼트 위치 틀어짐 방지
    3) 쏘잉 잔유물, 미세 접착 입자 비산 억제

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